英特尔发布全新Xe架构GPU

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上一贴：英特尔宣布新工艺

英特尔宣布新工艺英特尔宣布了混合结合封装和SuperFin工艺。混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距，每平方毫米的凸点数量也能超过1万，增加足足25倍。SuperFin工艺由增强型FinFET晶体、Super MIM电容器结合而来，能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺，基于SuperFin晶体管技术等创新的加强，10nm工艺可以实现节点内超过15％的性能提升。

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科大讯飞发布讯飞看见智慧安检解决方案该方案是科大讯飞基于图像识别、大数据等人工智能技术为X光安检图像的目标检测专门研发的新型安检黑科技，主要包括X光安检图像智能识别系统、智慧安检培训考试系统、讯飞看见-智能识别终端设备等。