英特尔公布技术路线图，将为高通代工芯片

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上一贴：2021上半年AI芯片总融资超200亿

2021上半年AI芯片总融资超200亿根据《科创板日报》不完全统计，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起，总融资金额超过200亿。

下一贴：三星将生产高通“X-65”5G调制解调器芯片

三星将生产高通X-655G调制解调器芯片有媒体报道称，三星电子预计将从2021年下半年开始生产高通全球首个实现10GB数据速率的5G调制解调器芯片（X-65），后者传输速率理论上比LTE快100倍，将搭载在2021年下半年上市的智能手机和通信设备上。据推测，此次生产外包规模将超1万亿韩元。三星电子很有可能使用4nm工艺生产高通X-65芯片。