中国信通院:正式启动DeepSeek国产化适配测评工作
工业和信息化部直属科研事业单位中国信息通信研究院14日表示,正式启动DeepSeek国产化适配测评工作,旨在为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考。一是评价模型在包括硬件芯片、计算设备、智算集群等软硬件系统中的适配效果;二是反映模型在软硬件系统适配过程中软件栈及
工具的适配易用性及开发部署成本。测试将主要围绕表所示的DeepSeek不同模态、不同尺寸的系列模型,面向推理、微调、训练过程,低成本使用测试工具AISHPerf,从适配成本、功能完备性、优化效果、性能指标等多方面开展测试评估。
【温馨提示】本文内容和图片为发布者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:727533600 删除!
Arm首款自研芯片曝光:台积电代工,Meta是首批客户!据英国《金融时报》,全球最大的半导体IP技术供应商Arm正在开发自己的芯片,首款自研芯片最快会在今年夏天推出,将由台积电代工,Meta可能将会成为首批客户之一。众所周知,Arm公司是全球众多芯片设计厂商的关键IP供应商,比如,苹果、高通、联发科等众多的芯片设计公司都依赖于Arm提供的指令集IP或IP核授权来设计芯片。过去数十年来,Arm的商业模式也一...
淡马锡支持的荷兰芯片设备制造商Nearfield计划三年内上市据报道,淡马锡支持的荷兰芯片设备制造商Nearfield Instruments首席执行官Hamed Sadeghian表示,该公司计划最迟2028年上市,并计划在美国开设办事处。