片式叠层陶瓷介质电容器基础介绍

在片式电容器里用得多的就是片式叠层陶瓷介质电容器。片式叠层陶瓷电容器(MLCC)，简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器)，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构，其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。因此，该电容器的电容量计算公式为C=NKA/t。在式中，C为电容量；N为电极层数；K为介电常数(俗称K值)；A为相对电极覆盖面积；t为电极间距(介质厚度)。由此式可见，为了实现片式叠层陶瓷电容器大容量和小体积的要求。只要增大N(增加层数)便可增大电容量。当然采用高K值材料(降低稳定性能)、增加A(增大体积)和减小t(降低电压耐受能力)也是可以采取的办法。

这里特别说一说介电常数K值，它取决于电容器中填充介质的陶瓷材料。电容器使用的环境温度、工作电压和频率、以及工作的时间(长期工作的稳定性)等对不同的介质会有不同的影响。通常介电常数(K值)越大，稳定性、可靠性和耐用性能越差。

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相关建材词条解释：

电容器

电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是u2018装电的容器u2019，是一种容纳 电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的 电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制等方面。定义2：电容器，任何两个彼此 绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。 电容与电容器不同。电容为基本物理量，符号C，单位为F(法拉)。 通用公式C=Q/U平行板电容器专用公式：板间 电场强度E=U/d ，电容器 电容决定式 C=εS/4πkd 随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以 平板电视(LCD和PDP)、 笔记本电脑、 数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。

叠层

同一层单板中相邻两片单板（或一张开裂单板的两部分）互相重叠。