客户来学习了解锡膏测厚仪软件使用

前几天，客户来到公司学习3D锡膏测厚仪的系统操作，我们的技术工程师给他们演示，也对客户提出的问题一一解答，客户很快也就上手了，也对我们3D锡膏测厚仪有了更深刻的了解。

其实，3D锡膏测厚仪的操作不是特别复杂。

首先，电脑里安装好我们的锡膏测厚仪专用软件，设备与电脑要连接好，连接时要注意用电安全，先连接好再通电；然后就把要测量的产品平稳的放在锡膏测厚仪的指定位置，这样能避免参数有差错；之后就能通过电脑在锡膏测厚仪的专用软件里看到数据了，通过屏幕我们能清楚的看到扫描出来的图像和参数，还能根据需要选择扫描区域，随时保存数据。

简单介绍一下我们的软件界面：

ASC系列的SPI-7500 3D锡膏测厚仪是整个锡膏测厚仪市场速度较快的3D锡膏测厚仪了，可以达到250Profiles/s。其他功能也很齐全，可以快速的渲染面、线、点3种不同的3D模拟图，可缩放、旋转，对产线资料、印刷资料、锡膏资料、钢网资料、测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断。有些人问，功能这么强大，图片的分辨率怎么样，ASC系列的3D锡膏测厚仪拥有300万/视场，较高分辨率达到0.1um，重复精度高度小于1um，面积<1%，体积<1%，放大倍数50X。

SPI-7500 3D锡膏测厚仪在精准度方便是行业领先的，客户也比较认可，而且我们精科创提供售前指导和售后服务，所以客户选择我们。



相关建材词条解释：

锡膏

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

测厚仪

中?文名称：测厚仪英文名称：thickness Tester产品关键词：金属测厚仪、薄膜测厚仪、纸张测厚仪、涡流测厚仪、非接触测厚仪、射线测厚仪、金属薄片手持式测厚仪、实验室专用测厚仪、纸张厚度测试仪、塑料包装材料测厚仪设备用途：是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度（如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料）。

3D

根据科学猜想，人们本来就生活在四维的立体空间中（加一个时间维），眼睛和身体感知到的这个世界都是三维立体的（时间是虚构的），并且具有丰富的色彩、光泽、表面、材质等等外观质感，以及巧妙而错综复杂的内部结构和时空动态的运动关系；我们对这世界的任何发现和创造的原始冲动都是三维的。今天的3D，主要特指是基于电脑、互联网的数字化的3D/三维/立体技术，既可以是动词、是名词，又可以是形容词、是状态副词，也就是三维数字化。包括3D软件技术和3D硬件技术。3D或者说三维数字化技术，是基于电脑/网络/数字化平台的现代工具性基础共用技术，包括3D软件的开发技术、3D硬件的开发技术，以及3D软件、3D硬件与其他软件硬件数字化平台/设备相结合在不同行业和不同需求上的应用技术。