中信建投：大算力时代的先进封装投资机遇

中信建投研报认为，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。

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华泰证券认为，金融行业数字化程度领先，拥有数据富矿，有望成为AI大模型率先落地的垂直领域之一。应用端，我们看到生成式和理解式大模型在银行、保险、资管、投研、投顾等多个细分领域正在落地或拥有潜在落地场景，帮助金融机构降本增效

下一篇：普京：希望成立国际委员会对“北溪”事件展开独立调查

据央视新闻消息，当地时间5日，俄罗斯总统普京在接受外国大使递交国书仪式上提及2022年9月发生的“北溪”天然气管道爆炸事件，他对新任丹麦驻俄大使表示，希望丹麦方面支持俄罗斯有关成立一个独立国际委员会调查“北溪”爆炸事件的建议。