中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向

中信建投研报表示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），中信建投认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。

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格林美(002340)3月10日晚间公告，控股子公司动力再生（下称“甲方”）分别与骆驼集团资源循环襄阳有限公司、安徽巡鹰新能源集团有限公司、河南中鑫新材料有限公司、湖南五创新能源科技有限公司、美华新材料（湖北）有限公司（下称“乙方

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益生股份3月7日在机构调研时表示，公司的鸡苗成本较之前有下降，未来仍有继续下降的空间，主要体现在以下几个方面：(1)公司种鸡的生产效率在提升；(2)大宗原料价格下降，再加上公司的饲料配方优化调整，未来饲料成本还有下降的空间；(3)