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通义大模型落地手机芯片

   2024-03-28 1930
阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip(片上大模型)的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
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据中国网消息,国新办于3月28日上午10时举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会,上海市副书记、市长龚正表示,加强多层次的资本市场,助力优质科技企业上市融资、更好地发展。科创板设立五年来,已经成为硬科技企业上市的首选地,到



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