记者获悉,近日,由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的O
LED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件,可集成更多功能器件,实现更快响应速度和更低功耗,技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产,将应用于手机终端设备OLED显示屏。伴随OLED在手机市场的比重不断增加,尤其在
智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局,同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发,规划于今年底开始小量投片,联合客户推出新产品。
国盛证券研报指出,把握新一轮并购浪潮带来的投资机会。首先,产业优质资产整合的意愿强烈;其次,资产整合实现的资金条件已经具备;此外,鼓励提质的政策导向也营造了良好环境。关于投资策略和选股思路:应积极关注潜在的并购重组提速迹
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