上海合晶：预计硅外延片国内市场2025年二季度后逐步恢复

在12月26日举行的第三季度业绩会上，上海合晶总经理陈建纲谈及未来市场趋势时表示，面对竞争加剧以及半导体市场周期变化，整体向上回暖，2025年硅外延片，尤其12英寸，国内市场预计自2025年第二季度后需求逐步稳健恢复。公司8英寸要成为标杆，将12英寸技术导入到8英寸，加大差异化竞争。同时，12英寸要尽快做强做大，并且走进国内市场，加大高端国产化替代。公司将继续全面落实推进国产化替代为主的COST DOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。在技术创新方面，加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发，以及12英寸P型一体化外延示范线建设，全力推进12英寸55纳米CIS外延量产及28纳米P/P—外延研发。

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通宇通讯(002792)12月26日晚间公告，近日公司与昆仑资本、北京市先进制造基金参与北京蓝箭鸿擎科技有限公司（简称“鸿擎科技”）的A1轮融资。公司以自有资金出资3000万元，认缴鸿擎科技新增注册资本51.56万元，剩余部分计入资本公积，以