国内商品期货收盘涨多跌少 菜粕涨超2%
2025-01-14
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隆利科技(300752)1月13日晚间公告，拟3000万元—6000万元回购公司股份，用于实施员工持股计划和/或股权激励，回购价格不超过27.18元/股(含本数)。
据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，
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