软银当好队友，高通骁龙 855 将携带 5G 基带

软银当好队友，高通骁龙 855 将携带 5G 基带

高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注，传言在骁龙 845 之后，骁龙 855 将上位。从习惯来看，骁龙旗舰 SoC 一般选择在当年 Q4 发布，理论上我们还有相当一段距离，只是，总有「好队友」忍不住。据 Roland Quandt 分享的资料，日本软银公司（SoftBank）在 2 月 7 日发布的 2017 财年三季度财报中，意外确认了骁龙 855 的存在。

骁龙 855 并非此前外界分析的集成 X24 LTE 基带（2 月发布，7nm 工艺、2Gbps），而是采用高通 2016 年发布的骁龙 X50 基带。X50 基带支持 3.5GHz/4.5GHz 中频，在目前大量的 5G 实验中作为主力使用，稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。高通此前已经确认，首款 5G 手机将在 2019 年上半年推出，看来节奏没有变化，2019 年的 CES/MWC 会是以骁龙 855 为代表的 5G 手机亮相的主舞台。 

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