联华电子一季度出货量同比增长10.4%
芯片代工商联华电子发布了一季度的财报,营收达到了16.5亿美元,同比增长11.4%。财报中披露,公司一季度的晶圆出货量相当于237.2万片8英寸晶圆,较上一年同期的214.8万片增加22.4万片,同比增长10.4%。联华电子还预计,其下一季度的晶圆出货量同比将增长约2%。
工信部公开征求对《5G应用扬帆行动计划(2021-2023年)》的意见该计划的目标是到2023年,我国5G应用发展水平显著提升,综合实力持续增强。5G个人用户普及率超过40%,用户数超过5.6亿。5G网络接入流量占比超50%,5G网络使用效率明显提高。
奥松半导体8英寸MEMS晶圆厂落地珠海项目一期投资30亿元,建设8英寸先进MEMS特色半导体芯片量产线、8英寸共享MEMS晶圆研发产线、大湾区智能传感器创新研发中心、奥松半导体研发办公大楼及产学研联合实验室、车规级传感器可靠性检测中心等