首页 > 微商机 > 今日商机简讯

晶圆代工报价三季度最高涨价30%超预期半导体行业高景气持续

区域：全国
留言：暂无
浏览：507
更新：2021-06-15 22:35
到期：长期有效

详细说明

证券时报e公司讯，据报道，晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。随着上游晶圆代工及封测报价持续上调，芯片设计厂商为应对成本上升，也将在第三季同步开启涨价，其中驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片将率先上涨。分析师表示，晶圆带动再度涨价，表明晶圆代工产能仍非常紧缺，半导体行业仍处高景气度中。中芯国际是本土晶圆代工头部公司；韦尔股份主营半导体分立器件等。(怀新资讯)

点赞 0举报收藏 0评论 0

更多>相关问答

暂无问答，点这里提问

您还没有登录，请登录后查看联系方式

更多>该企业最新微商机

博一建材

微信服务号:jc68-1

建材之家小程序码

云建会小程序码

建材商机小程序码

博一建材小程序码

全国服务电话：0755-82034561/18923733323；客服QQ：727533600/876399953；新浪微博ID：jc68com；微信服务号ID：jc68-1；

粤公网安备 44030402000745号
建材之家旨在传递更多商机信息！信息内容都是网络用户自发贡献，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请告知QQ:275171283处理！
©2015-2020 ByBc.CN Powered by 建材之家 V5.0 策划运营：深圳市博一建材有限公司

晶圆代工报价三季度最高涨价30%超预期 半导体行业高景气持续

晶圆代工报价三季度最高涨价30%超预期半导体行业高景气持续