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晶圆厂建设高峰来临 设备龙头有望受关注

   2021-06-23 4160
证券时报e公司讯,根据SEMI最新报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。SEMI首席执行官Ajit Manocha表示:“随着行业努力解决全球芯片短缺问题,未来几年,这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”受益于晶圆厂建设新一轮高峰来临,半导体设备龙头有望受益,标的有中微公司、北方华创等。(中证资讯)

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