中信建投研报认为，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量增加。同时，国产化需求大幅增加，中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产，因此国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能，将持续受益。
中信建投：半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态
2021-09-23
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据健康北京23日消息，9月22日0时至24时，北京市无新增本地确诊病例、疑似病例和无症状感染者；无新增境外输入确诊病例、疑似病例，新增1例境外输入无症状感染者。
中信建投研报认为，白酒中秋旺季动销反馈好于预期，继续看好白酒板块。中秋旺季来临，终端动销全面开启。渠道反馈来看，高端白酒旺季动销不受此前疫情影响，预计今年量同比2020年中秋仍有不同程度增长，次高端反馈良好，酱酒库存略高价格
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