iPhone 6s 芯片仍由高通供应

iPhone 6s 芯片仍由高通供应


据台湾《电子时报》报道，即将上市的 iPhone 6s 的内置调制解调器芯片将全部由高通提供。高通正在与台积电合作，采用 20 纳米技术生产 iPhone 6s 所需的调制解调器芯片。


此前曾有传言，称英特尔获得 iPhone 6s 半数订单。但消息人士表示，iPhone 6s 调制解调器芯片 100% 由高通和台积电制造，与英特尔无关。英特尔的调制解调器同样交由台积电生产，采用 28 纳米技术。


另据台湾业界透露，苹果将在明年向更多供应商开放调制解调器芯片订单，目前已经进入征询阶段。高通届时不会成为苹果的唯一供应商，英特尔仍可能成为最大的竞争对手。