大族激光(002008)3月8日晚间公告,公司拟将控股子公司大族光电分拆至深交所创业板上市。分拆完成后,公司股权结构不会发生变化,且仍将维持对大族光电的控制权。通过此次分拆,大族光电作为公司独立的半导体及泛半导体封测专用设备研发、生产和销售的平台将实现独立上市。
晶科能源(688223)3月8日晚间公告,近日,中国华电集团有限公司公示了2022年单晶硅光伏组件的采购中标候选人,公司为其15GW组件集采候选人,公司中标总采购量不低于1.5GW,合同总金额预计不低于28亿元,中标组件类型为公司N型TOPCon技术的
哈工智能(000584)3月8日晚间公告,公司拟向盛堃投资、哈工大机器人集团、奥特博格企业管理出售所持有的天津福臻工业装备有限公司(简称“天津福臻”)不超过70%的股权。天津福臻100%股权估值预计不低于11亿元。此次交易尚处初步筹划阶段