7月18日,科创板两融余额合计809.53亿元,较上一交易日增加8.82亿元。其中,融资余额合计628.77亿元,较上一交易日增加7.05亿元;融券余额合计180.76亿元,较上一交易日增加1.77亿元。
中信证券研报认为,产能扩张+国产替代积极推进,看好未来1~2年半导体设备行业发展。在行业景气持续、国产替代深入背景下,半导体设备公司持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商,以及
7月19日早盘,北向资金持续卖出,截至10:22,北向资金合计净卖出31.98亿元。其中,沪股通净卖出20.79亿元,深股通净卖出11.19亿元。